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如何注意貼片LED封裝產(chǎn)品使用事項(xiàng)
來(lái)源： 發(fā)布時(shí)間：2021-05-28 點(diǎn)擊量：2711
SMDLED封裝產(chǎn)品使用注意事項(xiàng)：
一、為避免SMDLED封裝產(chǎn)品于運(yùn)輸及儲(chǔ)存中吸濕，應(yīng)以鋁袋包裝防潮處理。
二、用超聲波清洗，零件性能可能會(huì)受到來(lái)自各方參數(shù)的影響而產(chǎn)生變異。如:洗凈槽的尺寸，超聲波能量、時(shí)間、板材的大小、料件的扱取方式等，所以開(kāi)始實(shí)施前，先小量的清洗，投入生產(chǎn)線試做沒(méi)異常后，再予以后續(xù)大量的清洗。因產(chǎn)品體積小，所以以過(guò)度的壓力會(huì)產(chǎn)生破損。裝配后的運(yùn)輸方式，要十分小心。同時(shí)對(duì)LED不施加逆電壓，過(guò)電流。
儲(chǔ)存條件：
經(jīng)鋁袋包裝保存之產(chǎn)品請(qǐng)于以下條件存放。溫度:5~28℃，濕度:60%RH以下。開(kāi)封后48hr內(nèi)于以下環(huán)境條件使用(焊錫)溫度:5~28℃，濕度:60%RH以下。開(kāi)封后長(zhǎng)期不使用的場(chǎng)所，要用防潮箱保存，另外再使用有效的干燥劑放入鋁袋內(nèi)并加以封裝，保存條件同2-2.1)同，并于14天內(nèi)使用。超出14天期間，須做以下烘烤處理才可使用。烘烤條件：裝帶情形下溫度:60℃，時(shí)間:90~100hr，產(chǎn)品單體狀態(tài)下(散裝或PCB上)，溫度110℃，時(shí)間:10hr。
于焊錫時(shí)加熱用紅外線回焊爐等會(huì)使樹(shù)脂局部溫度上升，操作中不可向其實(shí)施加應(yīng)力以免內(nèi)部結(jié)構(gòu)損壞，請(qǐng)于操作前確認(rèn)生產(chǎn)條件再使用。手工焊接作業(yè)時(shí)，應(yīng)以260℃并3秒鐘內(nèi)進(jìn)行，加工時(shí)也不可施以應(yīng)力。清洗一般情況請(qǐng)使用免洗型的助焊劑進(jìn)行焊錫，在必須使用水清洗或于水中用超聲波清洗者。請(qǐng)先以少量試驗(yàn)確定沒(méi)有問(wèn)題再作業(yè)。
為以上就是有關(guān)使用SMDLED封裝產(chǎn)品的幾個(gè)重要注意事項(xiàng)，希望對(duì)您有所幫助。
