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在設(shè)計(jì)電機(jī)驅(qū)動(dòng)時(shí)，首先要考慮保護(hù)操作重型機(jī)械的人員免受電擊，然后再考慮效率、尺寸和成本。 貼片光耦盡管 IGBT 可以處理驅(qū)動(dòng)電機(jī)所需的高電壓和電流，貼片光耦但它們不能提供安全的電擊隔離。 在系統(tǒng)中提供安全隔離的重要任務(wù)由驅(qū)動(dòng) IGBT 的柵極驅(qū)動(dòng)器完成。

固態(tài)繼電器中常用的光耦固態(tài)繼電器（又稱固態(tài)繼電器）稱為Solid State Relay，簡(jiǎn)稱SSR。 與傳統(tǒng)機(jī)械繼電器相比，固態(tài)繼電器具有工作可靠、壽命長(zhǎng)、無噪音、無火花、無電磁干擾、開關(guān)速度快等優(yōu)點(diǎn)。 速度快、抗干擾能力強(qiáng)、體積小、抗沖擊、抗振、防爆、防潮、防腐蝕等優(yōu)點(diǎn)。 

貼片光耦

光電耦合器一般由三部分組成：光的發(fā)射、光的接收及信號(hào)放大。它具有抗干擾能力強(qiáng)，工作穩(wěn)定，無觸點(diǎn)，使用壽命長(zhǎng)，傳輸效率高等特點(diǎn)。

當(dāng)輸入信號(hào)Vi經(jīng)晶體管BG1和BG2的前級(jí)放大后，驅(qū)動(dòng)光電耦合器左側(cè)的LED發(fā)光，并全部被右側(cè)光敏管吸收，轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。該信號(hào)由后級(jí)電路BG3放大，管子經(jīng)過電容C3后，發(fā)射極輸出一個(gè)未失真的放大信號(hào)V0

光耦根據(jù)封裝來分類有同軸型，雙列直插型，TO封裝型，扁平封裝型，貼片封裝型，以及光纖傳輸型等，根據(jù)實(shí)際電路看是哪一種封裝，這直接決定著是否可用此光耦；

IF不同不同對(duì)應(yīng)的CTR也不同，并且數(shù)據(jù)差異還很大，一般情況下在IF=5ma時(shí)，CTR值都應(yīng)該與原有光耦所用區(qū)域CTR值的大體一致，要不然產(chǎn)品動(dòng)態(tài)性很差，替代時(shí)需要注意選取合適的IF電流，使輸入控制電流的變動(dòng)都能及時(shí)反饋到輸出端，保證產(chǎn)品反饋環(huán)的穩(wěn)定。

貼片光耦為提高光控晶閘管觸發(fā)靈敏度,門極區(qū)常采用放大門極結(jié)構(gòu)或雙重放大門極結(jié)構(gòu)。為滿足高的重加電壓上升率,常采用陰極發(fā)射極短路結(jié)構(gòu)。